| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码

苏州百达能电子有限公司

BGA锡球， 镍基丸， 焊片， 半导体高温高铅锡膏

公司介绍
产品分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置：首页 » 公司介绍
公司介绍
　　苏州百达能电子有限公司成立于2003年，坐落在美丽的江苏苏州，是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司引进了世界先进的锡球生产设备，整合全国各地的精干技术人员，自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线，生产无铅环保型锡球及镍基丸，焊片等产品。　　
公司档案
公司名称： 苏州百达能电子有限公司 公司类型： Enterprise Units ()
所 在 地： 默认地区 公司规模：
注册资本： 未填写 注册年份： 2015
资料认证：        企业资料通过认证
保 证 金： 已缴纳 0.00元
经营范围： BGA锡球， 镍基丸， 焊片， 半导体高温高铅锡膏
主营行业：
电工电气 / 焊接、切割材料和附件 / 焊片
共0条  相关评论